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從去年12月開始，NBA 2K21游戲愛好者Kamo，就一直在等著買英偉達3060ti顯卡。這個不足一包煙大小的產品，售價從指導價3300元漲到了6700元左右，高配版本更是價格破萬。

京東每次放貨，都有超5萬人預約，4個月來Kamo從沒搶到過。游戲愛好者給英偉達30系列起了個綽號——“虛空顯卡”，因為從來搶不到。

2020年年底，顯卡已經(jīng)因晶圓廠商產能不足而缺貨，但缺貨的遠不止顯卡。手機、電腦、游戲機、汽車等產品都在為缺芯煩惱。

3月29日，因汽車芯片不足，蔚來汽車的“江淮蔚來”合肥制造工廠停產5日。此前，福特、奧迪、本田、寶馬、韓國現(xiàn)代也都受到影響，或停產，或減產，或裁員。

不止汽車，手機*也深受其害。三星暫停Note系列手機生產；蘋果砍掉了iPhone12mini的產能；小米中國區(qū)總裁盧偉冰在個人微博感慨，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺”。

5G手機的崛起讓芯片供需失衡，一些突發(fā)因素又放大了這個現(xiàn)象，如華為囤貨引發(fā)搶貨潮，驟然回溫的新能源汽車市場和疫情帶動的PC、數(shù)據(jù)中心市場也提高了芯片需求；而芯片產能非但跟不上，還受地震、火災、暴風雨等影響減少。以一己之力擾亂各電子產品相關行業(yè)的芯片短缺現(xiàn)象發(fā)生了。

幾個月過去了，缺芯恐慌毫無減弱的痕跡。不禁讓人疑惑，芯片為什么就突然缺貨了，作為中國被卡脖子的行業(yè)，這次缺芯對于中國芯片行業(yè)是危還是機？

01 暴漲的芯片需求

缺芯的本質原因在于供需的失衡。

5G手機和新能源車都需要更多芯片的支持。

5G手機比4G手機需要用到更多的芯片。以圖像識別傳感器為例，5G手機的攝像頭從單攝變?yōu)殡p攝、三攝甚四攝，這帶動了攝像頭芯片CMOS圖像傳感器的需求增長。

在管控手機信號的射頻PA芯片上，4G手機平均需要3-6顆，而5G手機多需要16顆，以獲得更好的信號；在電源管理IC上，普通手機大概需要4-5顆芯片，但5G手機需要7-8顆，來解決5G耗電快問題。

2020年中國上市新手機218款，累計出貨1.63億部，國內市場5G手機出貨量占比達到68.4%。

Realme中國區(qū)總裁徐起直言，今年芯片缺貨不是單一芯片缺貨，多項產品都面臨供應問題。“手機供應鏈不僅主芯片缺貨，還有電源芯片及諸多小料。”

除了5G手機對芯片的需求激增，新能源汽車也是芯片消耗大戶。

相比傳統(tǒng)燃油車每輛車不足百枚的芯片使用量，汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化以后，新能源車對芯片的需求在每輛車千枚以上。

而新能源汽車的熱度是在2020年下半年明顯升溫的。

2020年上半年，受疫情影響，大眾集團、雷諾、日產、通用汽車、沃爾沃汽車、戴姆勒等車企虧損嚴重，法國雷諾上半年虧損約600億人民幣，甚需要出售奔馳股份回血。

下半年汽車廠商對汽車銷量預計保守，這導致車用芯片大廠英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩等紛紛砍掉臺積電的代工訂單。

但2020年下半年，新能源汽車卻迅速回溫，新能源汽車銷量286萬臺，較2019年同期增長36%。

中國新能源汽車銷量達到136.7萬，同比增長10.9%，創(chuàng)下歷史新高。

汽車芯片對安全性、可靠性要求很高，需要“車規(guī)級芯片”。要達到“車規(guī)級”芯片的水準，需要進行較長時間的認證，100條芯片生產線里汽車廠家只能用10條。

汽車芯片對算力要求不高，以成熟工藝為主，主要在8英寸、90nm-0.13um制程范圍生產。

中國中車8英寸FRD芯片

半導體產能波動時，傳導到汽車領域，缺貨就極為明顯，畢竟可選擇范圍少。

臺積電2020年汽車芯片只占臺積電3%的銷售額，而智能手機占48%，高性能芯片占33%。

美國伯恩斯坦咨詢公司預計，2021年汽車芯片短缺將造成200萬450萬輛汽車產量的損失，相當于近十年汽車年產量的近5%。

瑞薩電子、恩智浦等幾家汽車領域關鍵芯片廠商紛紛上調了產品價格，據(jù)界面不*統(tǒng)計，有21家汽車芯片企業(yè)先后漲價，其中，瑞薩電子的部分產品漲幅甚達到*。

材料公司日本信越化學于近日宣布將從4月起對所有硅產品提價10%-20%。硅是制造晶圓的重要原材料，晶圓則是制造芯片*的模具。

芯片制造廠商都在努力地滿負荷運轉。

華虹半導體三季報顯示，其三座8英寸廠當季產能利用率均超過*；IDM半導體公司華潤微三季度以來，8英寸產線整體產能利用率在90%以上；聯(lián)華電子的產能排期已排2021年第二季度。

中芯12英寸和8英寸產能爆滿，無法給出具體的交期。愛集微報道，一位業(yè)內人士反饋：“從去年12月今，一共才給我們排了100多片的產能。另外，與中芯合作了十幾年，以前下單都是預付半款，今年三月卻開始要求全款。”

02 華為搶購和疫情讓芯片供需錯亂

除了產業(yè)升級帶來的需求上漲，缺芯現(xiàn)象還受到許多突發(fā)因素的影響。

個因素就是華為被打壓后，大規(guī)模備貨芯片導致的芯片搶購。

自美國打壓華為后，華為開始大量儲備芯片。這導致其他手機廠商為了自己的產品銷售和發(fā)布不受影響，也開始搶購芯片。

WitDisplay分析師林芝告訴市界：“為盡可能增加芯片庫存，華為高價讓晶圓廠優(yōu)先生產它的大量訂單。晶圓廠將華為芯片訂單放在*，其他訂單被排到2020年9月15日之后，市場需求和訂單生產時間不匹配。”

臺積電24小時為華為趕工麒麟芯片，5nm產能爆單；海思“轉單”中芯后，中芯的12英寸晶圓和8英寸晶圓產線也爆滿。

華為搶芯片備貨，小米、OPPO和vivo等手機廠商為搶占華為空出的市場，也加大了芯片采購量，從按季度備貨到按年備貨。

以小米為例，Gartner研究報告顯示，在2020年前半導體買家中，小米半導體支出達87.9億美元，增幅大，較2019年增長了26%。

消費電子領域芯片需求突然加大，晶圓代工廠產能不足，只得擠壓其他類型芯片的產能，在代工廠面前議價權較差的公司出現(xiàn)芯片荒。

一家數(shù)?；旌闲酒滔嚓P負責人在接受集微網(wǎng)采訪時表示，中芯只能保證給他們排上每月訂單總量的10%。

不過，德聯(lián)資本副總裁方宏博士告訴市界，華為并非引起芯片短缺的主要原因，它從2020年9月起就無法向臺積電等企業(yè)下單。華為對產能的影響可以得到修正，其影響主要在于引起芯片下游各行業(yè)的恐慌性備貨和供需錯亂，讓行業(yè)從業(yè)者對產能失去預估。

疫情帶來的PC、數(shù)據(jù)中心、新能源等產業(yè)的逆勢增長，才是芯片需求突然暴增的真正原因。

PC市場從2010年開始就停滯不前，曾連續(xù)六年呈下滑趨勢，一度被視為夕陽產業(yè)。

但疫情期間，居家辦公、在線學習、消費需求的宅經(jīng)濟，推動PC產業(yè)（包括臺式機、筆記本電腦和平板電腦）發(fā)展。

2020年三季度和四季度，PC產業(yè)逆勢增長，Canalys數(shù)據(jù)顯示，三季度PC出貨量同比增長12.7%，第四季度同比增加25%，全年出貨量增長11%，達到2.97億臺，創(chuàng)下2010年以來的全年增長率和出貨量。

增長勢頭在2021年延續(xù)下去。Canalys預計，2021年PC市場出貨量仍將增長8.4%。IDC則預測整個2020-2025年PC市場會有2.5%復合年增長率。

PC從CPU、內存、硬盤到電路板都對芯片存在需求，一下子將芯片領域供需不平衡的情況放大。

一個典型例子是，PC市場產業(yè)供應鏈一直很穩(wěn)定，但2020年下半年，連聲卡芯片（放音樂需要聲卡）都出現(xiàn)了缺貨，ALC662型號的集成聲卡產品價格已經(jīng)翻了10倍。

在諸多因素加成下，整個半導體領域供需嚴重失衡，需求驟然上漲。

03 跟不上的芯片供應

需求暴漲，供給卻跟不上，成熟芯片制程用到的8英寸晶圓，產能尤其緊張。

8英寸晶圓產能一度被視為落后產能，僅能用來生產90nm以上的芯片。22nm以下的芯片只能用12英寸晶圓生產。汽車芯片、射頻芯片等對性能要求不高的芯片常用8英寸晶圓。

從2008開始，各大晶圓廠就開始關閉8英寸產線，擴大高制程、利潤率高的12英寸產能。8英寸晶圓廠的數(shù)量從2007年時期的200條降低到僅剩90多個。

深度科技研究院院長張孝榮告訴市界：“原本市場期待中國能填補這個領域的空缺，但由于打壓中國技術產業(yè)鏈，中國發(fā)展遭到嚴重沖擊，進而導致成熟制程的產能嚴重供不應求。”

中芯2020年第四季度電話財報會議上透露4.5萬片的8英寸月產能，遠低于被列入清單前計劃的7萬片/月。

市面上芯片產能本就不足，芯片制造廠商從去年開始似乎還流年不利，自然災害導致的停工一樁接一樁。

2020年10月，大火燒毀了位于日本南部的旭化成微電子公司（AKM）旗下的一家芯片工廠，大火持續(xù)了3天，這場大火讓AKM的芯片漲價，部分型號由5美元漲到110美元。

2月下旬，美國半導體重鎮(zhèn)德州又遭遇歷史性冬季風暴，出現(xiàn)大規(guī)模停電，美國德州大的電力合作公司甚因此次暴雪欠下18億美元債務，申請破產保護。

約占三星總產能28%的三星電子*工廠、恩智浦旗下兩座生產汽車微控制器(MCU)、微處理器(MPU)、傳感器和電源管理等芯片的8英寸晶圓工廠和英飛凌1座8英寸晶圓工廠等因當?shù)貎?yōu)先保障民水民電停產。

3月19日，日本汽車芯片大廠瑞薩電子那珂工廠發(fā)生火災，導致該廠12英寸產線停產，預計需要1個月復產?；馂囊粋€月前，那珂工廠才因地震停產近半個月，當時瑞薩電子剛剛因車載芯片短缺將海外企業(yè)訂單轉到這家工廠。

汽車領域需要車規(guī)級芯片，可用產線有限，大火、地震、極寒天氣導致汽車芯片主力工廠停產，加劇了汽車芯片短缺情況。

供需嚴重不足，整個半導體展開了一場搶產能大賽。

云岫資本合伙人兼技術官趙占祥告訴市界：“我認識的一些晶圓廠代工服務公司，近都不敢出門，因為遇到客戶都是來要產能的。芯片公司管流片的運營負責人則不敢回公司，到處跑要封測產能、晶圓制造產能，老板就在后方等著。元旦時，封測廠商華天的客戶酒會已經(jīng)一票難求。”

為保持產品能穩(wěn)定供應，手機廠商開始采用雙芯片平臺策略，如紅米K40同時搭載了870/888處理器，3月19日OPPO Find X3搭載驍龍870/888處理器。

IDC甚預測，到2022年，將有超過50%主流手機廠商旗下5G手機橫跨3家或以上芯片平臺，以保障供應穩(wěn)定。

iPhone12mini被蘋果砍訂單缺貨，其實也是三星屏幕因缺芯供應不上導致的，蘋果思考了一下，決定先把出貨量小的12mini砍掉，以保證另外兩個型號的銷售。

汽車領域，日本、美國、德國政府已經(jīng)出面，希望臺積電給汽車產業(yè)分產能。

不過，黃崇仁曾公開表示，與中國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟部長”王美光開會討論時，5家廠商都表示很難擠出產能。